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통합검색 " DDI"에 대한 통합 검색 내용이 8개 있습니다
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IBM, 두산디지털이노베이션 운영기술 보안 시스템 구축
한국IBM은 IT 및 디지털 트랜스포메이션(DT) 서비스를 제공하는 두산디지털이노베이션(DDI)과 지난 2021년 IT 보안 관련 파트너십을 체결한 이후 운영기술(OT) 보안을 위해 다시 한 번 협업하게 되었다고 밝혔다. OT 보안은 제조 산업 프로세스 자동화를 위한 운영 시스템을 사이버 보안 위협으로부터 보호하는 것으로, 최근 OT를 목표로 하는 공격이 급증하며 화두가 되고 있다. 최근 IBM이 발표한 ‘2024 엑스포스 위협 인텔리전스 인덱스 보고서’에 따르면 제조 산업은 지난 3년 동안 연속해서 가장 많이 표적이 된 산업군으로, 올해는 약 25.7%의 공격이 제조업을 향했다. 공장 등 현장에서 이용하는 소프트웨어는 매년 증가하고 있고, 이로 인해 외부에서 공격할 수 있는 기업의 공격 표면 또한 기하급수적으로 증가하고 있다. IBM은 과거 금융 산업에 집중되어 있던 공격이 제조 산업으로 향하고 있는 것으로 보았다. 이와 같은 환경에서 IBM과 DDI는 OT 보안 시스템 구축을 통해 두산 글로벌 계열사들의 다양한 산업 제조 기반 시설을 위한 OT 자산 가시성을 확보하고, 이상징후를 탐지하여 사이버보안 대응력을 한층 강화하기 위한 협력을 진행하고 있다. DDI는 그룹사에 적용한 글로벌 보안 솔루션 구축과 운영 경험을 살려 대외사업으로 확장하는 ‘라이트하우스(Lighthouse)’ 전략을 활용해 국내 기업들의 IT와 OT 보안 강화를 위한 활동도 적극적으로 전개해 나갈 계획이다. 한국IBM 컨설팅 사이버보안 서비스 사업 총괄 및 최고운영책임자인 배수진 전무는 “DDI가 글로벌 보안관제센터에 이어 OT 보안을 위해 IBM과 다시 협력하게 된 것은 IBM의 사이버 보안 기술력 및 전문성에 대한 신뢰에 기반한 것이라고 생각한다”며, “스마트 공장, 디지털 트윈 등 제조 산업의 디지털 혁신과 함께 OT 시스템의 연결성과 복잡성이 증가하며 주요 인프라에 대한 사이버 보안 문제는 날이 갈수록 커지고 있다. 이에 더해 인공지능(AI)이 방어자와 공격자 모두에게 새로운 무기를 쥐여주며 패러다임의 전환을 가져올 것으로 예상됨에 따라, 기업들이 보다 선제적으로 차세대 사이버 보안 역량 확보에 집중할 것으로 기대한다”고 전했다.
작성일 : 2024-04-16
두산디지털이노베이션, CHRO 대상으로 '디지털 직원경험 포럼' 개최
두산디지털이노베이션(이하 DDI)이 7월 3일 최고인사책임자(CHRO)를 대상으로 ‘뉴노멀 HR! 디지털 직원경험을 위한 CHRO 포럼’을 개최했다고 밝혔다. DDI는 이번 행사에 국내 HR 및 디지털 혁신 임원급 약 50명을 초청해 디지털 HR 전환 트렌드와 고객사례를 포함한 다양한 인사이트를 나눴다고 소개했다. DDI 박석원 사장의 환영사로 시작된 이번 행사는 SAP APJ 폴 매리어트(Paul Marriott) 사장의 개회사로 이어졌다. 이어 ▲DDI 임인영 전무의 ‘새로운 직원경험을 위한 디지털 HR 여정’ ▲GC녹십자 김용운 인재경영실장의 ‘GC녹십자의 미래지향 HR혁신 사례’ ▲커니(Kearney) 박승열 부사장의 ‘Fit Transformation™ framework: “from strategy to success”’ ▲SAP코리아 박세진 본부장의 ‘Generative AI 기술로 만들어 가는 새로운 임직원 경험 (사례 발표)’ ▲씨젠 김도연 인재운영실장의 ‘씨젠 G-HRIS 도입사례 공유’ 발표가 진행됐으며, 로버트 오 두산그룹 HoD 겸 DDI 최고운영책임자(COO) 부사장의 맺음말로 행사가 마무리됐다. 특히, 이번 행사에서는 DDI가 국내 다양한 산업군의 우수 사례를 기반으로 국내 기업에 최적화한 통합 인적자원(HR) 플랫폼 ‘피플리(Peoply)’를 공식 론칭하는 자리도 마련되어 관심을 모았다. 로버트 오 두산그룹 HoD 겸 DDI 최고운영책임자(COO) 부사장은 “이번 포럼에서 HR 및 디지털 혁신 담당 임원, 팀장들과 디지털 HR 트랜스포메이션의 중요성과 필요성에 대해 이야기를 나누었다”라며, “두산디지털이노베이션이 디지털 HR 선구자로서 이번 한 번이 아닌 지속적으로 경험한 것들을 나누고, 트렌드를 공유하는 자리를 마련하겠다”라고 전했다.
작성일 : 2023-07-04
SAP 코리아, GC녹십자에 클라우드 기반 인사 시스템 구축
SAP 코리아는 11월 8일 개최한 국내 기업 HR 및 IT 분야 임직원 대상 행사 ‘SAP HR 커넥트 서울 2022’에서 GC녹십자가 클라우드 기반 미래지향적 인사시스템을 성공적으로 구축했다고 밝혔다. SAP 코리아는 SAP 석세스팩터스 워크존(SAP SuccessFactors Work Zone), SAP 석세스펙터스 임플로이 센트럴(SAP SuccessFactors Employee Central), SAP 비즈니스 테크놀로지 플랫폼(SAP BTP) 등을 바탕으로 올해 10월 GC녹십자의 효율적이고 효과적인 인사관리 시스템 구축을 완료했다. SAP 코리아는 GC녹십자의 SAP 솔루션 도입 이유로 ▲기존 인사관리 시스템 환경을 고려한 클라우드 기반 신규 시스템 구성 ▲기존 시스템 간 원활한 연계 및 통합을 꼽았다. 더불어, GC녹십자가 SAP 석세스팩터스 솔루션 기반으로 인재관리 영역 전반 및 핵심적인 인사관리 부문을 운영하며, 기존 구축형 HCM과의 연동 및 기존의 투자자산을 보호하기 위해 도입을 결정했다고 소개했다. 특히, GC녹십자는 이번에 도입한 SAP 석세스팩터스 워크존의 편의성과 효율성을 장점으로 꼽았다. GC녹십자는 SAP 석세스팩터스 워크존을 통해 전직원이 손쉽게 HR 시스템에 접근할 수 있고, 다양한 HR 데이터를 확인할 수 있도록 지원했으며, 맞춤형 UX 설계 및 구성해 신규 시스템에 대한 저항감을 최소화했다. 또한, 타 시스템들도 하나의 포털 공간에 연계 구성해 통합성을 높이고, 자체개발한 근태시스템환경을 모바일화해 사용자 편의성을 제고했다. 이번 GC녹십자 프로젝트는 SAP 코리아, 두산 디지털이노베이션(DDI), 커니(Kearney)가 함께 참여했다. SAP 코리아는 클라우드 기반 미래 지향적 인사관리 솔루션의 도입 효과로 신속한 의사결정 지원 및 일관된 사용자 경험 환경 제공을 꼽았다. SAP 코리아는 이번 신규 인사관리 솔루션을 바탕으로 GC녹십자의 HR 프로세스 혁신 및 데이터 표준화를 달성할 것으로 기대했다. 더불어, 경영진에게는 유의미한 분석 데이터를 제공해 의사결정을 지원하며, 인사담당 임직원에게는 전사 인재에 대한 가시성을 확보하도록 도와 인재양성 및 관리 기반 구축을 지원한다. 또한 일반 임직원들을 위한 모바일 앱 등을 제공해 인사관리 시스템 접근성을 제고할 수 있다. GC녹십자의 김용운 인재경영실장은 “GC녹십자는 HR 분야의 전환을 뒷받침할 수 있는 통합 HR 솔루션 파트너로 SAP 석세스팩터스를 선정했고 이를 기반으로 효율적이고 효과적인 HR 시스템을 구현할 수 있었다”며, “이번 협력을 바탕으로 조직 문화는 물론 일하는 방식에 이르기까지 조직 전반에 긍정적인 변화를 불러일으킬 것으로 기대한다”고 말했다. SAP 코리아의 신은영 대표이사는 “전 세계적으로 인재 확보 및 유지를 위해 많은 기업들이 끊임없이 혁신을 도모하고 있는 가운데, 이번 ‘SAP HR 커넥트 서울 2022’ 행사에서 혁신적인 인사관리 솔루션 구축 사례와 효과를 국내 기업에 소개할 수 있게 되어 의미가 깊다”며, “GC녹십자의 신규 인사시스템 구축 사례를 기반으로 더욱 다양한 산업에 속한 국내 기업의 인사부문 혁신을 지원하겠다”고 말했다.
작성일 : 2022-11-09
애플 협력업체 리스트 2021(애플 제조 협력사)
2021년 애플 공급사 리스트 2021 Apple Supplier List   애플이 2021년 6월 발표한 ‘2021년 애플 공급사 명단’에 포함된 한국 기업은 13개(공급사 본사 소재지 기준)사로, 중국(15개사)에 이어 두 번째로 많았다. 13개 기업 중 삼성·LG 계열사는 6개로 집계됐다. 애플(Apple) 공급업체 목록은 2020 회계연도에 전 세계적으로 Apple 제품 의 재료, 제조 및 조립에 대한 직접 지출의 98%를 나타내고 있다. 애플은 2012년부터 전세계 공급망 리스트를 작성해 공개하고 있으며, 이번에 공개된 공급사 명단은 2020년 회계연도 기준으로 전 세계 주요 기업 200개를 정리하고, 해당 기업의 생산시설 위치에 따라 다시 분류한 것이다. 삼성전자 계열사 중에서는 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI 등 3곳이 이름을 올렸다. 애플에 따르면 삼성전자의 중국 장쑤성, 한국 충남·경기도, 미국 텍사스, 베트남 박닌 등이 주요 공급지역으로 포함됐다.   삼성전자와 계열사는 애플에 메모리 반도체를 비롯해 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이, 카메라 렌즈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 공급한다. LG그룹에선 LG화학, LG디스플레이, LG이노텍 등 3개사가 명단에 포함됐다. LG화학은 배터리, LG디스플레이는 OLED 패널, LG이노텍은 카메라 모듈을 애플에 납품하고 있다. 삼성과 LG를 제외하곤 SK하이닉스, 포스코, 서울반도체, 영풍그룹, 덕우전자, 범천정밀 등이 포함됐다. 생산시설이 없어서 직접적 공급 관계는 맺고 있지 않지만, 협력 체계를 갖춘 기업 명단에는 디스플레이 구동칩(DDI) 설계 업체 실리콘웍스)가 이름을 올렸다. 올해 애플이 발표한 공급사 명단 200개사 중에서 생산지역 기준으로 중국이 총 156개사로 제일 많았다. 일본 42개사, 미국 30개사, 대만 28개사, 한국 23개사, 베트남 21개사, 싱가포르 14개사 순으로 조사됐다.   관련 링크 https://www.apple.com › pdf › Apple-Supplier-List   3M Co. (NYSE: MMM) AAC Acoustic Technologies Holdings Inc. (OTCMKTS ADR: AACAY) Advanced Semiconductor Engineering Inc. (NYSE: ASX) AGC Inc. (OTC: ASGLY) *AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd. *Alpha and Omega Semiconductor Ltd. (NASDAQ: ) Alps Alpine Co. Ltd. (OTCMKTS: APELY)  Amkor Technology Inc. (NASDAQ: AMKR) Amphenol Corp. (NYSE: APH) ams AG (OTCMKTS: AUKUF) Analog Devices Inc. (NASDAQ: ADI) Asia Vital Components Co. Ltd. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG *Auras Technology Co. Ltd.     Biel Crystal Manufactory Ltd. BOE Technology Group Co. Ltd. Boyd Corp.  Broadcom Ltd. (NASDAQ: ) Bumchun Precision Co. Ltd. BYD Electronic Co. Ltd. (OTCMKTS ADR: ) Career Technology (Mfg.) Co. Ltd. Catcher Technology Co. Ltd. Cheng Uei Precision Industry Co. Ltd. Chengdu Homin Technology Co. Ltd. China Circuit Technology Corp. CN Innovations Holdings Ltd. Compal Electronics Inc. Compeq Manufacturing Co. Ltd. *Concraft Holding Company Ltd. *Consumer HK Holdco II Ltd. Corning Inc. (NYSE: GLW) Cosmosupplylab Ltd. Cowell E Holdings Inc. CymMetrik Enterprise Co. Ltd.     Delta Electronics Inc. Derkwoo Electronics Co. Ltd. Dexerials Corp. Diodes Inc. (NASDAQ: DIOD) Dynapack International Technology Corp. ENEOS Holdings Inc. (OTCMKTS: )     Flex Ltd. (NASDAQ: FLEX) Flexium Interconnect Inc. Foster Electric Co. Ltd. *Fujian Nanping Aluminium Co. Ltd. Fujikura Ltd. *Future Hi Tech Co. Ltd. *General Interface Solution Ltd. Genius Electronic Optical Co. Ltd. *Global Lighting Technologies GoerTek Inc. Golden Arrow Printing Co. Ltd.     Hama Naka Shoukin Industry Co. Ltd. Henkel AG & Co. (OTCMKTS: HENOY) HI-P International Ltd. Hirose Electric Co. Ltd. Hitachi Ltd. (OTCMKTS: HTHIY) Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (Foxconn) (OTCMKTS ADR: ) *IDEMIA Group II-VI Inc. (NASDAQ: IIVI) INB Electronics Ltd. Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) Intel Corp. (NASDAQ: INTC) Inventec Corp.     *J.Pond Industry Co. Ltd.  Jabil Circuit Inc. (NYSE: JBL) †(18.7%) Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Japan Display Inc. (OTC: JPDYY) *JCET Group Co. Ltd. Jiangsu Gian Technology Co. Ltd. Jinlong Machinery & Electronic Co. Ltd. Jones Tech Plc. *Kam Kiu Aluminium Products Group Ltd. Kinsus Interconnect Technology Corp. Kioxia Holdings Corp. Knowles Corp. (NYSE: ) Kunshan Kersen Science & Technology Kyocera Group (OTCMKTS: KYOCY) Largan Precision Co. Ltd. *Lens Technology Co. Ltd. LG Chem Ltd.  (LG화학) LG Display Co. Ltd. (NYSE ADR: LPL)  (LG디스플레이) LG Innotek Co. Ltd. (LG이노텍) *Lingyi iTech (Guangdong) Co. Lite-On Technology Corp. Longwell Precision Co. Ltd. *LOTES Company Ltd. Luen Fung Group Lumileds Holding B.V. Luxshare Precision Industry Co. Ltd.     Marian Inc. Maxim Integrated Products Inc. (NASDAQ: MXIM) Microchip Technology Inc. (NASDAQ: MCHP) Micron Technology Inc. (NASDAQ: MU) Minebea Mitsumi Inc. (OTCMKTS: MNBEF) Molex Inc. Murata Manufacturing Co. Ltd. (OTCMKTS: MRAAY) MYS Group Co. Ltd. *Nanofilm Technologies International Private Ltd. Nanya Technology Corp. *Nexperia B.V. *NGK Spark Plug Co. Ltd. (OTCMKTS: NGKSY) Nichia Corp. Nidec Corp. (OTC ADR: NJDCY) Nissha Co. Ltd. Nitto Denko Corp. (OTCMKTS: NDEKY) NOK Corp. NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI)     OFILM Group Co. Ltd. ON Semiconductor Corp. (NASDAQ: ON) Paishing Technology Co. Panasonic Corp. (OTCMKTS ADR: PCRFY) Pegatron Corp. Phone In Mag-Electronics Co. Ltd. Pioneer Material Precision Tech *Plansee Group POSCO International (NYSE ADR: PKX) Primax Electronics Ltd. Qorvo Inc. (NASDAQ: QRVO) Quadrant Solutions Qualcomm Inc. (NASDAQ: QCOM) Quanta Computer Inc. R.R. Donnelley & Sons Co. (NASDAQ: RRD) Radiant Opto Electronics Corp. Renesas Electronics Corp. (OTC: RNECY) Robert Bosch GmbH Rohm Co. Ltd. (OTCMKTS: ROHCY) *Royal DSM     SABIC Innovative Plastics *Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. 삼성전자 (Samsung Electronics Co. Ltd. (OTCMKTS: SSNLF)) 삼성SDI(*Samsung SDI Co. Ltd.) *Selen Science & Technology Co. Ltd. 서울반도체(Seoul Semiconductor Co. Ltd.) *SFS Group AG Shandong Innovation Group *Shanghai Industrial Holdings Ltd. Sharp Corp. (OTCMKTS: SHCAY) *Shenzhen Deren Electronic Co. Ltd. Shenzhen Desay Battery Technology Co. *Shenzhen Everwin Precision Technology Co. Ltd. Shenzhen Fortunta Technology Co. Ltd. Shenzhen Sunway Communication Co. Ltd. Shenzhen YUTO Packaging Co. Ltd. Shin Zu Shing Co. Ltd. Simplo Technology Co. Ltd. SK하이닉스(SK Hynix Inc.) Skyworks Solutions Inc. (NASDAQ: SWKS) Solvay SA Sony Corp. (NYSE: SNE) STMicroelectronics NV (NYSE ADR: STM) Stora Enso (OTC: SEOAY) Sumida Corp. Sumitomo Chemical Co. Ltd. (OTCMKTS: SOMMY) Sumitomo Electric Industries Ltd. (OTCMKTS: SMTOY) Sunrex Technology Corp. Sunwoda Electronic Co. Ltd. Suzhou Anjie Technology Co. Ltd. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. *Suzhou Victory Precision Manufacture Co. Ltd. *Suzhou Xinjieshun Hardware Machine Electricity Co. Ltd. Suzhou Zhongjiemai Panel Industry Technology Co. Ltd     Taiwan Hodaka Technology Co. Ltd. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE: TSM) Taiyo Yuden Co. Ltd. (OTCMKTS: TYOYY) TDK Corp. (OTCMKTS: TTDKY) *Teikoku Printing Inks Manufacturing Co. Ltd. Texas Instruments Inc. (NASDAQ: TXN) *Tianma Micro-Electronics Ltd. TK Group (Holdings) Ltd. Tongda Group Holdings Ltd. Toyo Rikagaku Kenkyusho Co. Ltd. TPK Holding Co. Ltd. Trinseo LLC (NYSE: TSE) *Trio Metal Co. Ltd. Triotek Technology Inc. Tripod Technology Corp. Tsujiden Co. Ltd. *TXC Corp.     UACJ Corp. Unimicron Technology Corp. Unitech Printed Circuit Board Corp. *United Test and Assembly Center Ltd. *VARTA Microbattery GmbH *Viavi Solutions Inc. (NASDAQ: VIAV) Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) Wickeder Group Winox Holdings Ltd. Wistron Corp. Yageo Corp. Young Poong Corp. Zhen Ding Technology Holding Ltd. Zhenghe Group   애플은 애플 지출과 관련된 내부 제조 사이트가 없지만 공급업체에 제조 서비스를 제공하는 별도의 공급업체 그룹을 나누어 발표했다.   Advanced Micro Devices Inc. (NASDAQ: AMD) Cirrus Logic Inc. (NASDAQ: CRUS) Dialog Semiconductor GmbH (OTC: DLGNF) *GigaDevice Semiconductor Incorporated Beijing Lumentum Holdings Inc. (NASDAQ: LITE) Parade Technologies Ltd. 실리콘웍스 (Silicon Works Co. Ltd.) Synaptics Inc. (NASDAQ: SYNA)     Activision Blizzard Inc. (NASDAQ: ATVI) Advanced Energy Industries (NASDAQ: AEIS) The AES Corp. (NYSE: AES) Akoustis Technologies, Inc. (NASDAQ: AKTS) Alphabet Inc. (NASDAQ: GOOGL) The Chemours Co. (NYSE: CC) Chicken Soup for the Soul Entertainment Inc. (NASDAQ: CSSE) Cinedigm Corp. (NASDAQ: CIDM) CRA International (NASDAQ: CRAI)     Digi International (NASDAQ: DGII) Dolby Laboratories Inc. (NYSE: DLB) Ecolab Inc. (NYSE: ECL) Eros STX Global Corp. (NYSE: ESGC) ESCO Technologies Inc. (NYSE: ESE) Euronet Worldwide Inc. (NASDAQ: EEFT) First Solar Inc. (NASDAQ: FSLR) Genius Brands International (NASDAQ: GNUS) Gray Television (NYSE: GTN)     IDW Media Holdings (OTCMKTS: IDW) Immersion Corp. (NASDAQ: IMMR) Innodata Inc. (NASDAQ: INOD) Intellicheck, Inc. (NASDAQ: IDN) Interdigital (NASDAQ: IDCC) Jamf Holding Corp. (NASDAQ: JAMF) Las Vegas Sands Corp. (NYSE: LVS) Lions Gate Entertainment (NYSE: LGF.A) Liquidmetal Technologies Inc. (OTCMKTS: LQMT)     The Macerich Co. (NYSE: MAC) Matthews International Corp. (NASDAQ: MATW) MDC Partners Inc. (NASDAQ: MDCA) Microsoft Corp. (NASDAQ: MSFT) Network-1 Technologies Inc. (NYSEAMERICAN: NTIP) News Corp. (NASDAQ: NWSA) Nielsen Holdings Plc. (NYSE: NLSN)     Omnicom Group Inc. (NYSE: OMC) OSI Systems Inc. (NASDAQ: OSIS) Pixelworks Inc. NASDAQ: PXLW) Qualys Inc. (NASDAQ: QLYS) Resources Connection Inc. (NASDAQ: RGP) Roblox Corp. (NYSE: RBLX) SiTime Corp. (NASDAQ: SITM) Socket Mobile Inc. (NASDAQ: SCKT)     Take-Two Interactive Software Inc. (NASDAQ: TTWO) TechTarget Inc. (NASDAQ: TTGT) TTM Technologies Inc. (NASDAQ: TTMI) United Parcel Service Inc. (NYSE: UPS) The Walt Disney Co. (NYSE: DIS) †(14%) Warner Music Group Corp. (NASDAQ: WMG) Zedge Inc. (NYSE: ZDGE) Zynga Inc. (NASDAQ: ZNGA)    
작성일 : 2022-02-21
두산디지털이노베이션, 사이버리즌과 보안솔루션 공급 위한 MOU 체결
두산디지털이노베이션(DDI)이 글로벌 사이버 보안업체 사이버리즌과 전략적 파트너십을 체결하고 국내 및 아시아 태평양 지역에 보안솔루션을 제공한다고 밝혔다. 사이버리즌은 단순히 사이버 위협에 대한 경고를 보내는 방식이 아닌 위협에 대한 실시간 조기 탐지 및 보안시스템 운영을 통해 선제적으로 보안 위험 요소를 제거하는 독보적인 기술을 보유하고 있다.  두산디지털이노베이션은 최근 세계적으로 기업 및 공공기관에 대한 사이버 공격이 급격하게 증가함에 따라 실시간 보안 위협 감지 및 즉각적인 대응에 대한 기업들의 관심이 높아지고 있는 만큼 사이버리즌과의 파트너십을 통해 고객사의 강력한 사이버 보안 위협 대응을 지원한다는 계획이다. 이번 파트너십으로 DDI는 사이버리즌의 ▲엔드포인트 탐지·대응(EDR, Endpoint Detection&Response) ▲매니지드 위협 탐지·대응(MDR, Managed Detection&Response) ▲차세대 안티바이러스(NGAV, Next-Generation Antivirus) ▲랜섬웨어 및 파일리스 악성코드 방지 등 통합 보안솔루션을 고객사에 공급하게 된다. 두산그룹 Head of Digitalization 겸 DDI COO인 오명환 부사장은 “사이버 공격에 선제적으로 대응하는 미래지향적 솔루션을 보유한 사이버리즌과 파트너십을 맺음으로써, 고객사에 세계적인 수준의 사이버 보안 기능을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”라며, “보안 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있는 만큼 빠르게 시장 점유율을 높일 수 있도록 힘쓰겠다”라고 밝혔다. 사이버리즌 리오 디브(Lior Div) CEO겸 공동 창립자는 "DDI와 전략적 파트너십을 통해 기업에 연간 수억 달러의 비용이 소요되는 사이버 공격을 종식시키는 미션을 달성할 수 있을 것으로 기대한다”라며, “DDI와 긴밀히 협력해 사이버 공격을 방어하는 데 필요한 전문 지식과 솔루션을 제공하고 사이버 공격이 비즈니스에 미치는 영향을 줄여 기업들이 비즈니스 경쟁우위를 더 효과적으로 달성할 수 있도록 도울 예정”이라고 전했다.  
작성일 : 2021-07-12
스트라타시스 제품용 대용량 3D프린팅 소재, Xtend 500 Fortus Plus
■ 개발 및 공급 : 스트라타시스(Stratasys), 02-2046-2200, www.stratasys.com■ 주요 특징 : 무인 작동 프린팅 작업을 안정적으로 지원하는 대용량 재료 스트라타시스는 포투스(Fortus) 3D 출력 시스템을 위한 대용량 필라멘트 패키지 엑스텐드500 포투스 플러스(Xtend 500Fortus Plus)를 출시했다. 스트라타시스가 새롭게 공개한 ‘엑스텐드500’은 무인 작동 프린팅 작업을 안정적으로 지원하는 대용량 재료다. 500큐빅인치(in3)에 달하는 FDM 열가소성 수지용 재료가 탑재돼 산출량이 기존 캐니스터 대비 5배 이상 높다. 포투스 3D 출력 시스템에 두 개의 엑스텐드500 패키지를 장착할 경우 400시간의 무인 가동 시간을 비롯해 최대 1,000큐빅인치의 재료를 활용할 수 있다.시제품을 만드는 제조업체와 대형 부품을 생산해야 하는 3D 프린팅 서비스 업체들이 자사의 3D 생산 시스템에 엑스텐드500을 도입할 경우, 한층 길어진 재료 교체 주기를 바탕으로 배송 및 보관에 소요되는 물류 비용을 절감할 수 있다. 포투스 450mc 고객은 ABSM30(아이보리/검정)과 폴리카보네이트, 서포트 재료의 엑스텐드 500 버전을 구매해 사용할 수 있다. 포투스360mc, 400mc 및 900mc 3D 제조 시스템을 보유 중이라면 포투스 플러스 시스템으로 업그레이드할 경우 엑스텐드 500을 사용할 수 있다. 이 경우에는 여러 대의 3D 프린터에서 같은 재료 패키지를 공유할 수 있어 물류 관리 부담을 줄일 수 있다. 기사 상세 내용은 PDF로 보실 수 있습니다.
작성일 : 2016-09-05
그래스호퍼의 건축적 이용 (4)
창틀 및 디테일 제작 Ⅰ이번 호에서는 라이노(Rhino)의 플러그인인 그래스호퍼(Grasshopper)를 이용해서 지난 호까지 만들었던 모델링부터 시작하여 창문 및창틀, 기타 디테일 모델링을 제작해 보겠다. 그래스 호퍼는 ww.grasshopper3d.com에서 무료로 받을 수 있다. 한기준E-mail | dbxkrvk2@naver.com카페 | http://cafe.naver.com/digitarchi DIGIT는 라이노, 그래스호퍼 등의 CAD 툴에 대한 강의와 이를 적용한 3D 프린팅, VR 등의 강의를 제공한다. 모두 네이버 카페(cafe.naver.com/digitarchi)를 통해서 확인할 수 있다. DIGIT에서는 파라메트릭 알고리즘을 이용한 아트워크, 건축 디자인, 시뮬레이션 등의 프로젝트도 맡아 진행하고 있다. 또한, 주기적으로 전문가들을 모신 후 세미나, 워크숍을 주최하여 학생들과 실무자들에게 도움이 되는 정보를 공유하고 있다. 우선 박스형 건물을 다룬다. 박스형 건물의 입면은 모두 평면이기 때문에, Orient3pt 명령어를 이용해서 간단히 바닥에 위치시킬 수 있다. 다만 지금 상태의 메스는 하나의 폴리서피스이기 때문에 이를 익스플로드(Explode)하여 터뜨려야 한다. 주요 메스를 선택한 후 익스플로드하면 <그림 2>와 같이 각 외피 서피스의 선택이 가능하다. 이 중 하나를 선택한 후, Orient3pt를이용해서 바닥에 내려놓는다. 유리창을 만들 서피스를 선택한 후, 바닥에 놓았다. 물론 무브와 로테이트 등으로 바닥에 내려 놓을 수도 있으나, 한 번의 명령으 바닥에 내려놓기 위해서는 Orient3pt만한 것이 없다. 바닥에 위치시켰기 때문에 모든 작업이 편리해진다. 우선은 서피스를 선택한 후 DupBorder 명령어로 테두리 커브를 추출한다. 그리고 이를 옵셋(Offset)하여 창틀의 두께를 만든다. 그렇게 되면 서피스상에 테두리 커브와 옵셋된 커브가 존재하게 된다. 깔끔한모델링 관리를 위해서 이 중 테두리 커브는 삭제한다. 옵셋된 커브를 기준으로 서피스를 스플릿(Split)한다. 보통의 프리뷰 세팅은 커브보다 서피스 엣지의 두께가 두껍기 때문에, 스플릿 여부는 육안으로도 확인 가능하다. ■ 더욱 자세한 내용은 PDF를 통해 제공됩니다.
작성일 : 2016-07-27
씨테크시스템, 전국 6개 디지털디자인혁신센터에 메인 캐드로 NX S/W 납품
중소기업청은 중소기업의 디지털설계기술, R&D능력 강화 및 디지털 마케팅 등을 지원할 목적으로 전국 6개 지방중소기업청에 디지털디자인혁신센터 (DDI 센터 -Digital Design Innovation Center)를 개소하였다. 2010년 처음으로 DDI Center를 개소한 경남지방중소기업청은 다양한 중소기업의 불편사항을 해소하는데 큰 역할을 했다는 평가를 받으면서 2011년 전국 5개(인천, 대전충남, 광주전남, 대구경북, 부산울산)지방중소기업청은 이를 확대 설치하는 사업을 완료하였다. SIEMENS 인더스트리 Software사의 국내 최대 파트너사인 ㈜씨테크시스템((http://www.citek.co.kr)은 입찰을 통해 NX(Unigraphics)를 납품하였으며, 전국적인 고객과 지원 네트워크의 활용을 통해 향후 지속적인 활성화 지원을 진행할 예정이다. 디지털디자인혁신(DDI)센터는 그 외에 3D 스캐너, 3D Printer(RP), 3차원측정기, 디지털 마케팅 장비 등을 구비하여 중소기업에 대한 역설계, 최적화설계, 디지털마케팅 소프트웨어를 운용할 수 있는 인적자원을 양성 할 것이다.  교육과정은 중소기업 재직자, 대학(원)생 등을 중심으로 이루어지며 재직자는 소속기업의 업무 및 제품에 적합한 맞춤 교육을 위주로 하고, 대학(원)생은 중소기업과 연계한 연구, 개발, 취업을 목적으로 교육이 이루어질 예정이다. 중소기업청은 향후 중소기업의 신기술 체험, 활용, 도입에 큰 도움이 되는 DDI Center를 전국에 확대 설치하는 것을 목표로 한다.㈜씨테크시스템은 지멘스인더스트리 Sofware사의 총판으로서, CAD(NX, Solid Edge) 및 PLM(Teamcenter), DM(Tecnomatix)에 대한 솔루션 판매와 기술지원을 하고 있다. 디지털디자인혁신(Digital Design Innovation)센터 설치 중소기업청- 경남지방중소기업청(055-268-2573)- 인천지방중소기업청(032-450-1184)- 부산울산지방중소기업청(051-601-5143)- 광주전남지방중소기업청(062-360-9154)- 대전충남지방중소기업청(042-865-6142)- 대구경북지방중소기업청(053-626-2601)
작성일 : 2011-06-20